ファイバー結合ダイオード レーザーは、生成された光を光ファイバーに結合するダイオード レーザー デバイスです。レーザー ダイオードの出力を光ファイバーに結合して、必要な場所に光を伝送するのは比較的簡単なので、さまざまな方向に使用できます。一般に、ファイバー結合型半導体レーザーにはいくつかの利点があります。ビームは滑らかで均一であり、ファイバー結合型デバイスは他のファイバー要素と簡単に組み合わせることができるため、欠陥のあるファイバー結合型半導体レーザーは、デバイスの配置を変更することなく簡単に交換できます。光を利用した装置。

LC18 シリーズの半導体レーザーは、790nm ～ 976nm の中心波長と 1 ～ 5nm のスペクトル幅で利用可能で、必要に応じてすべて選択できます。C2 および C3 シリーズと比較して、LC18 クラスのファイバー結合ダイオード レーザーの出力は、0.22NA ファイバーで構成された場合、150 W から 370 W と高くなります。LC18シリーズ製品の動作電圧は33V未満で、電気光変換効率は基本的に46%以上に達します。プラットフォーム製品全体は、国家軍事規格の要件に従って、環境ストレス スクリーニングおよび関連する信頼性テストの対象となります。製品は小型、軽量で、設置と使用が簡単です。科学研究や産業の特定の要件を満たしながら、下流の産業顧客が製品を小型化できるようスペースを節約します。

この製品は、Lumispot の軽量設計技術 (≤0.5g/W) と高効率カップリング技術 (≤52%) を採用しています。LC18の主な特長は、高い環境適応性、高効率の伝導と放熱、長寿命、コンパクトな構造、軽量です。当社では、厳密なチップはんだ付け、きれいな50um金線はんだ付け、FACおよびSACのコミッショニング、リフレクター自動化装置のコミッショニング、高温および低温テスト、その後の製品品質を判断するための最終製品検査に至るまでの完全なプロセスフローを備えています。製品の主な応用分野は、固体レーザー ポンピング、ファイバー レーザー ポンピング、直接半導体アプリケーション、およびレーザー照明です。Lumispot Tech は、顧客のニーズに応じてファイバー長、出力端子の種類、波長をカスタマイズできるため、産業顧客向けに多くの生産ソリューションを提供できます。詳細については、以下の製品データシートを参照し、追加のご質問がございましたらお問い合わせください。