ルミスポットの次世代QCWレーザーダイオードアレイのご紹介:半導体イノベーションの飛躍

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半導体レーザー技術の進歩は、レーザーの性能、運用効率、耐久性を飛躍的に向上させ、変革をもたらしてきました。高出力レーザーは、レーザー製造、治療用医療機器、画像表示ソリューションといった商業用途から、地上および地球外における戦略通信、高度な標的捕捉システムに至るまで、幅広い用途で採用が進んでいます。これらの高度なレーザーは、いくつかの最先端産業分野の最前線に位置し、主要国間の世界的な技術競争の中心となっています。

次世代レーザーダイオードバースタックのご紹介

より小型で効率的なデバイスを求める声に応えて、当社は誇りを持って次の製品を発表します。伝導冷却シリーズLM-808-Q2000-F-G10-P0.38-0。このシリーズは、最先端の真空コアレッセンス接合、インターフェース材料、フュージョン技術、そしてダイナミック熱管理技術を統合し、高度に統合され、卓越した効率で動作し、優れた熱制御によって持続的な信頼性と長寿命を実現する製品を実現した、飛躍的な進歩を象徴する製品です。

業界全体の小型化へのシフトに伴う電力集中化の要求増大という課題に対応するため、当社は先駆的なLM-808-Q2000-F-G10-P0.38-0ユニットを開発しました。この画期的なモデルは、従来のバー製品のピッチを0.73mmから0.38mmへと劇的に縮小し、スタックの発光面積を大幅に圧縮しました。最大10本のバーを収容可能なこの改良により、デバイスの出力は2000Wを超え、従来製品と比較して光パワー密度が92%向上しました。

 

モジュラー設計

LM-808-Q2000-F-G10-P0.38-0モデルは、緻密なエンジニアリングの結晶であり、機能性とコンパクトなデザインを融合させ、比類のない汎用性を実現します。耐久性の高い構造と最高級のコンポーネントを採用することで、最小限のメンテナンスで安定した動作を実現し、運用の中断とそれに伴うコストを削減します。これは、産業製造やヘルスケアなどの分野において重要な利点です。

 

熱管理ソリューションの先駆者

LM-808-Q2000-F-G10-P0.38-0は、バーの熱膨張係数(CTE)と一致する優れた熱伝導性材料を採用し、均一性と優れた熱分散性を実現しています。有限要素解析を適用することで、デバイスの熱ランドスケープを予測・管理し、過渡熱モデルと定常熱モデルを革新的に組み合わせることで、高精度な温度制御を実現しています。

 

厳格なプロセス管理

伝統的でありながら効果的なハードソルダー溶接法を順守し、綿密なプロセス制御プロトコルによって最適な熱放散を維持し、製品の動作の整合性と安全性および寿命を保護します。

 

製品仕様

LM-808-Q2000-F-G10-P0.38-0 モデルは、小型フォーム ファクタ、軽量、優れた電気光変換効率、堅牢な信頼性、および長い動作寿命を特徴としています。

パラメータ 仕様
製品モデル LM-808-Q2000-F-G10-P0.38-0
動作モード クォリティクワッド
パルス周波数 ≤50 Hz
パルス幅 200米ドル
効率 ≤1%
バーピッチ 0.38ミリメートル
バーあたりのパワー 200ワット
バーの数 ~10
中心波長(25℃) 808 nm
スペクトル幅 2 nm
スペクトル幅FWHM ≤4 nm
90%パワー幅 ≤6 nm
高速軸発散度(FWHM) 35(標準)°
スロー軸発散角(FWHM) 8(標準)°
冷却方法 TE
波長温度係数 ≤0.28 nm/°C
動作電流 ≤220 A
閾値電流 ≤25A
動作電圧 ≤2V
バーあたりの傾斜効率 ≥1.1 W/A
変換効率 ≥55%
動作温度 -45~70℃
保管温度 -55~85℃
耐用年数 ≥1×10⁹ショット

カスタマイズされた高出力、小型半導体レーザーソリューション

当社の先進的でコンパクトな高出力半導体レーザースタックは、高い適応性を実現するよう設計されています。バー数、出力、波長など、お客様個々の仕様に合わせてカスタマイズ可能な当社の製品は、汎用性と革新性を兼ね備えたソリューションを提供するという当社のコミットメントを体現しています。モジュール式のフレームワークにより、多様な用途に合わせてカスタマイズでき、多様な顧客層のニーズに応えることができます。パーソナライズされたソリューションを開拓するという当社の献身的な姿勢は、比類のない出力密度を備えたバー製品の開発につながり、これまでにない方法でユーザーエクスペリエンスを向上させています。

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投稿日時: 2023年12月25日