マクロチャネル冷却スタック

マクロチャネル冷却高出力半導体レーザーは、チップセットと組み合わせた独自のヒートシンク設計を使用しています。モジュールにはヒートシンクとチップセットが含まれており、チップセットの各レーザーチップは対応する熱伝導性基板に接着されています。レーザーチップとその基板は順番に積み重ねられて電気的接続を形成し、基板は絶縁層によって同じヒートシンク上に取り付けられます。